依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

大理石防护晶面抛光液 大理石加光加硬剂是针对大理石表面需追求超高亮度而设计，具有的渗透性和扩散力，能渗入到大理石基料的分子间隙。加光剂內含溶剂性硬蜡，以及对大理石没有腐蚀的微酸性，拥有去污、加硬、加光、防滑四大功能，经打磨产生化学反应，可迅速提升大理石地面的光泽度，令石材保持光洁如新的镜面效果。

多晶金刚石抛光液

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。

抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅、氧化铁、氧化锆、氧化铬等组份组成。不同的材料的硬度不同，在水中的化学性质也不同，因此使用场合各不相同。通常，氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光，氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光，氧化铁也可用于玻璃，但速度较慢，常用于软性材料的抛光。石材的抛光常使用氧化锡，瓷砖的抛光常使用氧化铬。

水磨石抛光液性能特点：

1、光泽度高，可达100度以上，超出新出厂石材的标准。

2、硬度高，不易划伤，一般硬物（或自然行走）不会对石材造成磨损。

3、均匀、平整、光滑、天然、清澈，有镜面感觉，显现石材天然色泽。

4、表面干爽，不吸附尘埃，尘埃沙粒仅停留在表面，易彻底清理。

5、还具有防滑、防污效果。。