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深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片
镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务。
定制植球治具工具，
DDR，BGA，EMMC，CPU，POP等芯片植球
植珠方法注意事项
一.将芯片放到对应的模具定位底座上时，注意模芯内粘一层双面胶，防止芯片的松动
二.盖上刮锡膏钢网框刮锡时，刮锡膏要回室温并且搅拌均匀
三.上锡球时，前后左右摇动植球治具要轻，要确保焊点上都粘有锡球，用镊子轻敲两下钢网，以便钢网内的锡球落回钢网锡球巢里，避免脱摆钢网时会有锡球从钢网的焊点孔漏到芯片上，造成多锡球。
四.将植球好芯片用恒温加热平台溶球时，防止预热时间过长
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